探索我們的技術

 

Spectrum Technologies 擁有悠久的創新歷史，持續突破雷射線材標識、雷射剝線及材料加工技術的界限，不斷樹立新的產業標準。以下介紹我們最重要的幾項技術突破，這些創新成果為推動現代科技發展作出了重要貢獻。

UV 雷射線材標識技術——引領全球產業超過 35 年

 

Spectrum 於 1989 年率先開發 UV 雷射線材標識技術，以滿足航太產業對 PTFE（聚四氟乙烯）/Teflon（鐵氟龍）及類似高性能絕緣材料進行安全、可靠標識的需求。傳統的熱壓印標識方法容易對這些材料造成損傷或影響其性能。如今，UV 雷射標識已成為國際認可的標準技術，也是 SAE AS50881 標準下的首選標識方法。

 

 

為什麼選擇 UV 雷射標識？

 

與傳統熱標識製程不同，我們的 UV 雷射技術具備以下優勢：

 

  • 冷加工製程，幾乎不產生熱影響

 

  • 不損傷線材的機械或電氣特性。

 

  • 永久性標識，耐磨耗。

 

  • 卓越的耐化學性，包括能耐受 Skydrol 等具有高度侵蝕性的液體。

 

  • 適用於極端環境，從 −196°C 液態氮浸泡到超過 300°C 的高溫暴露環境，均能維持標識的耐久性。

 

 

UV 雷射標識的運作原理

 

我們的 UV 雷射直接作用於線材絕緣層中添加的二氧化鈦（TiO₂）顏料。雷射並非透過燒蝕或去除材料形成標識，而是在微觀層面改變顏料的晶體結構，進而形成深度約 10–20 微米、穩定且具有高對比度的標記。最終形成清晰、永久的標識，同時確保線材在整個使用壽命期間維持完整性。

 

 

經過驗證、值得信賴的產業標準

 

Spectrum Technologies 開發的 UV 雷射線材標識技術，如今已廣泛應用於全球幾乎所有主要航太計畫的電氣系統製造初期階段。憑藉數十年的獨立測試驗證及實際使用經驗，這項技術持續成為永久性、非破壞性線材標識的產業標竿。

雷射剝線技術——源自航太領域的創新

 

20 世纪 70 年代，NASA 为航天飞机计划支持了激光剥线技术的早期研究。当时，超轻型线材需要在不损伤导体的情况下去除绝缘层。Rockwell International 为 NASA 开展了关键研究，确认 CO₂ 激光是去除大多数线材绝缘材料的理想选择。

 

1989 年，RtMc Inc 将这一激光剥线技术突破推向市场，推出了全球首台商用 CO₂ 激光剥线机。Spectrum Technologies 于 2001 年收购 RtMc，并在这一开创性技术的基础上不断发展创新，使其能够适用于当今几乎所有类型的线材及绝缘材料。

 

 

面向先进制造的精密线材预处理

 

激光剥线是一种无需物理接触、即可去除导体绝缘层且不损伤线材的加工工艺。与机械、化学或热剥线方法相比，激光技术能够提供卓越的精度、重复性和加工质量，尤其适用于航空航天、国防、医疗及电子领域使用的轻型、细线径和高性能线材。

 

 

传统剥线方法的局限性

 

传统剥线技术均存在一定风险：
 

  • 机械刀片剥线
    容易造成导体划伤、缺口或断裂，需要频繁校准，且不适用于形状不规则或绞合的线缆。
     
  • 化学剥线
    加工速度慢，存在安全隐患和环境问题，工艺难以精确控制，并面临日益严格的法规要求。
     
  • 热剥线方法
    对热敏感材料存在风险，通常需要额外清洁工序，并可能损伤绝缘层或导体表面。
     

在高可靠性应用中，即使是微观级别的导体损伤也不可接受。这正是激光技术的优势所在。

 

 

激光剥线的工作原理

 

激光剥线系统利用光能使非金属绝缘材料汽化或烧蚀，同时保持金属导体完好无损。关键在于正确选择激光波长和加工参数：

 

  • 绝缘材料吸收激光能量 → 绝缘层被干净地汽化去除。

 

  • 金属导体反射激光能量 → 导体保持完好无损。

 

因此，该工艺具有有效的自终止特性：激光作用到达金属导体后便不再继续去除材料，无需物理接触，也不必依赖存在损伤风险的剥线深度控制。

 

 

当今的激光剥线技术
 

如今，Spectrum 的 Sienna™ 激光剥线机已广泛应用于全球航空航天、国防、医疗、电子及先进制造领域。