Sienna Rapier

Le Sienna Rapier est le système de dénudage de fils au laser de dernière génération de Spectrum Technologies, conçu pour le traitement de précision des fils de bobinage fins et ultrafins. Destiné aux applications médicales et à d’autres applications de fabrication à haute fiabilité, le système offre une précision de dénudage de l’ordre du micron, une qualité répétable et une automatisation avancée au sein d’une plateforme de production compacte.

Le système configurable de gestion des fils permet le traitement de bobine à bobine de fils jusqu’à 54 AWG, tandis que son architecture avancée basée sur un automate programmable industriel (API) permet la surveillance à distance et le chargement à distance des programmes de production, pour une intégration fluide dans les environnements de fabrication modernes.

Grâce à un procédé avancé de dénudage à double laser avec régulation intégrée de la température, le Sienna Rapier assure un retrait sans contact précis et répétable de l’isolant, avec une stabilité et une régularité exceptionnelles du procédé.

Conçu pour maximiser la productivité et la fiabilité, le système permet un fonctionnement entièrement autonome, sans présence d’opérateur (« lights-out »), et intègre des systèmes de gestion de la température et d’extraction des fumées afin de maintenir des performances durables dans les environnements de production continue.