Spectrum Technologies has been at the forefront of laser wire processing technology for over 25 years,  developing and applying leading edge technology to provide solutions to problems in advanced manufacturing.  Spectrum Technologies is a leader in the use of laser technology to solve a range of manufacturing issues.Established in 1989 as a spin out from BAE Systems’ Advanced Technology Centre, Spectrum Technologies was the pioneer behind the commercialisation of UV laser wire marking technology within the aerospace industry.  This process is now the global industry standard for identifying aerospace wire and cable.Over the years, Spectrum Technologies has since become the world leader in the design and manufacture of specialised, laser-based industrial wire processing equipment for use in the manufacture of complex w...

SIENNA 600系列是配有高速雙軸移動平臺的固定軸鐳射剝線機，是為高產能應用而設計的。 SIENNA 600系列的設備加工面積大390mm x 290mm (15.35” x 11.41”),特別適合用於電子及醫療設備應用上的極細同軸線的大批量剝線。 SIENNA  600系列設備是一帶機櫃的獨立裝置，可通過機櫃門放置待加工的線纜。 SIENNA  600 系列設備是由帶觸屏人機界面的電腦控制的，使輸入資料和程式設計更簡便。同時，該系列設備配有USB介面以便通過電腦或筆記本上傳和下載程式。  SIENNA 600經過精心設計，可根據應用需求(標準絕緣層剝皮或金屬遮罩層切割)集成兩種不同類型的雷射器。 

SIENNA 500鐳射剝線機採用旋轉光束系統，專為最大直徑為22毫米（0.88英寸）的電線和電纜剝線而設計。 SIENNA 500系列經過精心開發，旨在提供高品質和可靠的剝線方法，用於去除當今高科技電線絕緣層，同時不會對導體或遮罩層造成損傷。SIENNA 500可剝除大徑線單芯線以及多芯線和同軸電纜的絕緣層，因此特別適用於航空航太和國防電子、電力和射頻電子、汽車以及電池電纜剝線應用。 旋轉工藝不僅便於大直徑電纜剝線，還適用於剝除形狀不規則的電纜絕緣層。除了進行360度旋轉剝線外，SIENNA 500系列還可以程式設計進行縱向剝線或“縱切”，以輔助絕緣層的去除。此外，該系統還可以進行第二次單獨的“開視窗”剝線，以在需要連接到連接器後殼的電纜上露出遮罩層。 

SIENNA 300系列鐳射剝線系統是200系列的更高功率版本，專為需要剝除具有較厚絕緣層的電線和電纜的工業應用而設計，同時也非常適合剝除需要更高功率雷射器的玻璃纖維和布料絕緣層。 SIENNA 300是一款緊湊型的臺式雙軸剝線機，能夠在電線或電纜的任何位置完成複雜的剝線模式。機器能夠執行橫切和縱切操作，以輔助線皮去除，還可以執行開視窗剝線操作以便在電線或電纜中間焊接。標準掃描區域為100mm x 100mm（4英寸x 4英寸）。SIENNA 300靈活性高，可剝除各種電線和電纜。